1.測(cè)量鍍種
常見(jiàn)金屬鍍層：可測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍銅、鍍鉻、鍍鎳、鍍銀、鍍錫等常見(jiàn)金屬鍍層的厚度。
合金鍍層：能夠測(cè)量鐵上鍍鋅鎳等合金鍍層的厚度，滿足不同材質(zhì)和工藝下的鍍層檢測(cè)需求。
2.測(cè)量厚度范圍
不同的資料對(duì)于其測(cè)量的厚度下限存在0.02微米和0.03微米兩種說(shuō)法，但上限均為35微米，即該測(cè)厚儀可以測(cè)量的鍍層厚度范圍大致在0.02微米至35微米之間。
3.適用底材
不限底材，無(wú)論是金屬、非金屬還是其他材質(zhì)的基底，只要其上的鍍層在可測(cè)范圍內(nèi)，都可以使用XRF-2020測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)量。
4.應(yīng)用領(lǐng)域
電子電鍍：可用于檢測(cè)電子元件表面的電鍍層厚度，如電子接插件、引線框架等，確保電鍍層的質(zhì)量符合電子行業(yè)的高精度要求。
五金電鍍：對(duì)五金產(chǎn)品如鎖具、鉸鏈、水龍頭等的電鍍層厚度進(jìn)行檢測(cè)，保證五金產(chǎn)品的外觀質(zhì)量和耐腐蝕性能。
PCB板：測(cè)量印刷電路板上的銅鍍層或其他金屬鍍層的厚度，以滿足電路板的導(dǎo)電性能和可靠性要求。
LED支架：檢測(cè)LED支架上的銀鍍層等的厚度，對(duì)于提高LED的發(fā)光效率和散熱性能具有重要意義。
XRF-2020測(cè)厚儀具有廣泛的使用范圍，能夠滿足不同行業(yè)、不同材質(zhì)和不同鍍層的厚度測(cè)量需求。
