XRF-2020金屬鍍層測厚儀

韓國MicroPioneer

原理及應(yīng)用

X射線照射樣品，經(jīng)過鍍層界面，射線返回的信號發(fā)生突變

根據(jù)理論上同材質(zhì)無限厚樣品反饋回強度的關(guān)系推斷鍍層的厚度。

理論上兩層中含有同一元素測試很困難（信號分不開）。

XRF-2020鍍層測厚儀：

別稱：X射線熒光測厚儀、鍍層測厚儀、X-RAY膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等。

功能：精密測量金屬電鍍層的厚度。

應(yīng)用范圍：測量鍍層,涂層,薄膜,液體的厚度或組成,測量范圍從22(Ti)到92(U)。

儀器特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

功能及應(yīng)用：

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器,線路板,半導體等膜厚

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層,不限底材。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

儀器測量精度：

表層：±5%以內(nèi)，第二層：±10%以內(nèi)，第三層：±15%以內(nèi)

X-RAY鍍層膜厚儀X射線無損測厚儀型號如下圖

XRF-2020金屬鍍層測厚儀

X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號如上圖所示

XRF-2020系列

鍍層測厚儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。

測量鍍層等金屬薄膜的厚度

因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。

同時，測量也可以在30秒內(nèi)完成

X射線電鍍測厚儀規(guī)格型號如下

XRF-2020H型：機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)

XRF-2020L型：  機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

長寬均為55cｍ

功能及應(yīng)用:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度

可測量鍍金,鍍銀.鍍鋅.鍍鎳,鍍錫.鍍鉻,鍍鋅鎳等